[经验分享] 硬件原理图遵守一些基本原则

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adolphcocker 发表于 2025-9-30 14:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
a) 数字电源和模拟电源分割;
b) 数字地和模拟地分割,单点接地,数字地可以直接接机壳地(大地),机壳必须接大地;
c) 保证系统各模块资源不能冲突,例如:同一 I2C 总线上的设备地址不能相同,等等;
d) 阅读系统中所有芯片的手册(一般是设计参考手册),看它们的未用输入管脚是否需要做外部处理,如果需要一定要做相应处理,否则可能引起芯片内部振荡,导致芯片不能正常工作;
e) 在不增加硬件设计难度的情况下尽量保证软件开发方便,或者以小的硬件设计难度来换取更多方便、可靠、高效的软件设计,这点需要硬件设计人员懂得底层软件开发调试,要求较高;
f) 功耗问题;
g) 产品散热问题,可以在功耗和发热较大的芯片增加散热片或风扇,产品机箱也要考虑这个问题,不能把机箱做成保温盒,电路板对“温室”是感冒的;还要考虑产品的安放位置,最好是放在空间比较大,空气流动畅通的位置,有利于热量散发出去;

uytyu 发表于 2025-10-2 20:45 | 显示全部楼层
硬件原理图设计与硬件开发是电子工程的核心环节,其质量直接影响产品的 ​​可靠性、稳定性、可制造性​​ 及 ​​成本​​。
tabmone 发表于 2025-10-2 22:19 | 显示全部楼层
图纸规范、清晰、准确、易读,并符合实际应用需求。
gygp 发表于 2025-10-4 08:29 | 显示全部楼层
采用“输入→滤波→转换→去耦”分层设计
belindagraham 发表于 2025-10-4 09:09 | 显示全部楼层
防止浪涌损坏后级电路。              
loutin 发表于 2025-10-4 10:24 | 显示全部楼层
需清晰表达电路功能、信号流向及关键参数。
burgessmaggie 发表于 2025-10-4 11:01 | 显示全部楼层
同类元件集中放置 ,减少交叉连线。
janewood 发表于 2025-10-4 11:23 | 显示全部楼层
功能模块清晰、信号线流向明确              
belindagraham 发表于 2025-10-4 12:57 | 显示全部楼层
高热流密度区域添加过孔阵列,提升散热效率。
everyrobin 发表于 2025-10-4 13:43 | 显示全部楼层
严格按照产品需求文档 梳理电路模块
ingramward 发表于 2025-10-4 14:02 | 显示全部楼层
清晰划分功能模块,提升可读性与可维护性
elsaflower 发表于 2025-10-4 14:47 | 显示全部楼层
控制走线长度,匹配阻抗,避免串扰。
phoenixwhite 发表于 2025-10-4 15:42 | 显示全部楼层
需添加ESD保护器件              
maudlu 发表于 2025-10-4 17:14 | 显示全部楼层
数字电源与模拟电源、地线分离              
bartonalfred 发表于 2025-10-4 18:02 | 显示全部楼层
重要控制或信号线需标明流向及功能说明;高频信号采用差分走线或终端匹配技术,减少反射与串扰
pentruman 发表于 2025-10-4 18:46 | 显示全部楼层
集成芯片需遵循 datasheet 推荐电路,尤其是电源滤波、复位电路、时钟电路等,不随意省略关键器件
qiufengsd 发表于 2025-10-4 20:52 | 显示全部楼层
ESD/过压保护、散热、安规设计不可妥协
kmzuaz 发表于 2025-10-4 21:21 | 显示全部楼层
远离数字信号,采用单独地平面,减少噪声干扰。
yorkbarney 发表于 2025-10-4 22:11 | 显示全部楼层
优先走内层,减少辐射;差分对等长
juliestephen 发表于 2025-10-4 22:42 | 显示全部楼层
添加电源、通信、错误状态指示灯,便于快速定位问题。
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