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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]10 月 23 日，2025 半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州高新假日酒店正式开幕。本次大会以 “协同发展 合作共享” 为主题，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司（简称豫信电科）及旗下洛阳单晶硅集团、麦斯克电子材料股份有限公司（简称麦斯克电子）共同承办，吸引了 300 余家产业链上下游企业及产学研用各界代表参会，涵盖主会场研讨、行业展会、需求对接、产业考察等多项活动。 两大重磅签约落地 补链强链注入动能[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 大会现场签约环节亮点纷呈，两项百亿级合作项目相继敲定，为河南半导体产业布局按下 “加速键”。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 在豫信电科与芯联集成电路制造股份有限公司（简称芯联集成）的签约仪式上，芯联资本创始合伙人袁锋与河南信息产业私募基金管理有限公司董事长冯武代表双方落笔，芯联集成董事长赵奇、豫信电科总经理何航校共同见证签约。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域。作为全球碳化硅 IDM 龙头企业，芯联集成拥有国内领先的车规级平台及中国规模最大的车规级 IGBT 制造基地，而豫信电科作为省管重要骨干企业，承载着河南数字经济核心产业发展使命，此次合作将聚焦 AI 服务器电源管理芯片协同研发，并延伸至智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 随后，郑州高新区管委会与麦斯克电子签署 70 亿元大尺寸硅片项目合作协议，郑州高新区党工委副书记张超与麦斯克电子党委副书记、总经理姚献朋完成签约。项目计划共同发起成立项目公司，建设 8 英寸硅抛光片扩产线及 12 英寸硅抛光片研发生产基地，重点提升高端特色硅片的工艺技术与规模化生产能力。据悉，麦斯克电子目前已具备年产 600 万片 4-8 英寸硅片的能力，其中 8 英寸产品稳居国内第一梯队，此次项目将填补河南在 12 英寸高端硅片领域的空白，进一步缓解国内关键材料供给缺口。 工信部点名宽禁带半导体 协同生态成破局关键[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在开幕式致辞中指出，我国半导体材料产业正处于 “挑战与机遇并存” 的关键阶段。她表示，国内企业已在 12 英寸碳化硅光波导材料、8 英寸氧化镓材料等领域实现国际领先突破，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体在高效能源转换、高频通信领域快速渗透，相关企业已进入全球主要供应商行列。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] “但人工智能用 12 英寸大硅片、高端外延片等领域的国产化率仍有较大提升空间，产业链韧性亟待加强。” 王莉莉强调，** “卡脖子” 难题需构建 “材料 — 装备 — 工艺 — 软件” 一体化攻关体系，推动材料企业与晶圆厂、封测厂开展联合研发验证，而此次大会汇聚产研学用各方，正是协同创新的生动实践。她提出，行业需持续深耕第三代及超宽禁带半导体研发，利用 AI 赋能材料设计与工艺优化，并推进绿色低碳制备技术发展，夯实产业根基。 核心观点：全链条布局抢占产业变革先机[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)] 此次大会的密集签约与权威发声，凸显出第三代宽禁带半导体材料已成为行业竞争焦点。河南正依托本土产业基础，通过 “龙头企业 + 重点项目” 模式加速构建 “材料 — 器件 — 系统 — 应用” 全链条生态闭环 ——70 亿元硅片项目补全高端材料短板，碳化硅器件项目衔接下游应用需求，形成 “基础材料突破 — 核心器件制造 — 终端场景落地” 的产业逻辑。这种布局不仅将助力河南打造中部半导体产业高地，更为国内半导体产业应对全球产业链变革、实现自主可控提供了 “协同发展” 的实践样本。
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