1.高性能内核：
采用下一代TriCore™ 1.8内核，多达6个TriCore™ v1.8内核可同步运行，主频高达500MHz，算力逼近低端SoC，例如TC4Dx系列算力可达8000 DMIPS（双核A53算力7360 DMIPS）。
新增两级MPU，引入虚拟化功能，支持多达8个虚拟机（VM），包括一个hypervisor、一个实时VM和六个普通VM，实现硬件隔离和资源高效利用。
2.增强型加速器套件：
并行处理单元（PPU）：一种SIMD矢量数字信号处理器（DSP），可满足各种AI拓扑结构的需求，包括实时控制和雷达后处理等用例。
数据路由引擎（DRE）：用于高效通信和数据处理，硬件层面实现CAN-CAN、CAN-ETH、CAN-MEM数据的路由和转发。
cDSP：用于ADC信号的可编程数字信号处理。
单处理单元（SPU）：雷达加速器，支持雷达信号处理。
安全加速器（CSRM/CSS）：硬件加密加速，支持多种加密算法，提升信息安全性能。
3.大容量存储：
多达25MB片上闪存（NVM），支持零停机时间软件空中升级（SOTA），通过优化的A/B交换分区和外部存储器接口实现。
引入RRAM（阻变型NVM存储器）技术，与台积电联合研发，具有更高的扩展性、更低的成本和更低的功耗，解决eFlash微缩化难题。
4.高速通信接口：
支持5Gbit以太网、PCI Express®等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE-T1S以太网等新的通讯接口，提高网络吞吐量和连接性。 |
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