STM32N6 KEIL IDE 调试XIP 应用的一种方法

发表于 2025-11-2 09:07

1. 引言

客户在STM32N6开发时选择使用了KEIL IDE。大家知道STM32N6没有内部Flash，对于XIP应用，系统启动过程中，首先会由BootRom加载FSBL，由FSBL设置XIP 模式，然后在外部Flash上直接运行应用。（本文未涉及其它启动模式，仅以外部Flash 启动模式为例）。如果直接使用KEIL IDE 调试XIP 应用，由于FSBL未执行，XSPI尚未设置memory map模式，此时读取外部Flash不会成功，即不能直接进行debug。我们使用STM32N6570-DK板时，常用的调试方法是将FSBL与应用均烧录到外部Flash中，在Dev模式下上电（此时N6 DBG模块是打开的），再切换模式至外部Flash启动，按下reset按钮（该reset为系统复位，不会关闭DBG模块），系统会有BootRom加载并执行FSBL，由FSBL跳转到应用。由于执行过了FSBL，在不复位情况下可以使用IDE 进行debug，注意该调试方法需要将Boot管脚引出以便切换Boot模式。本文我们以STM32Cube_FW_N6_V1.1.0 包中Template_FSBL_XIP 为例，介绍一种在Dev模式下直接调试应用的方法，不需要切换Boot 模式。

2. KEIL IDE 调试 Template_FSBL_XIP 应用

2.1. Step1 : 修改 FSBL 用KEIL打开STM32N6570-DK\Templates\Template_FSBL_XIP 工程。我们首先修改一下FSBL工程，正常情况下FSBL 在配置好XIP模式后，会跳转到Application, 我们这里屏蔽跳转，仅做配置与内存映射。具体修改需要修改ST Middlewares 中的STM32_ExtMem_Manager 中的stm32_boot_xip.c 文件，具体如下：

修改完成后保存，然后编译，会在Template_FSBL_XIP\MDK-ARM\FSBL\Objects目录下生成FSBL.axf, FSBL.bin等文件。 2.2. Step2 : 创建并使用App.ini文件在\Template_FSBL_XIP\MDK-ARM\Appli目录下创建App.ini文件，编辑并加入下面脚本。该脚本首先加载FSBL，然后设置内核PC寄存器为FSBL入口地址0x34180400+4，运行FSBL后，可以通过暂停Debugger再次加载应用进行调试。

添加App.ini文件后，如下图1进行应用工程设置，使用该App.ini，在Startup阶段执行, 并去掉勾选Load Application at Startup。

2.3. Step3 : 编译应用并烧录由于原有的应用设置中使用-O3进行了编译优化，为了设置断点方便演示，我们将该选项改为了-O0，如下图2所示。该步骤并非必须。

然后我们编译Appliction工程，并将生成的Appli.bin烧录到外部FLASH，如下图3所示。注意我们这里是为了加快调试速度，烧录前没有进行签名，实际工程中需要对FSBL与Application进行签名。

2.4. Step4 : 调试应用烧录Appli.bin 完成后，就可以回到KEIL IDE对Application进行调试了。可以按下面步骤进行： 1. STM32N6570-DK板设置启动模式为Dev模式，上电。 2. 点击Start Debug Session 按钮，开始Debug， Debugger 会加载FSBL.axf，并执行FSBL, 如下图4所示状态。点击Stop，进入下一步；

3. 此时KEIL Debugger会停在Application工程 main函数的入口。可以正常设置断点，及使用其它Debug功能，如下图5所示。

图5. Application 调试界面（KEIL）正常

3. 小结本文介绍了STM32N6使用KEIL Debug XIP 应用的一种方法，使用KEIL IDE可以相对比较方便地调试XIP应用。对分模块加载内存与外部Flash的应用，提供了一种相对简洁的调试手段，供有需要的客户参考。

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