测试点不能覆铜吗？pads

发表于 2012-6-25 14:42

测试点不能覆铜吗？我走大电流的线上放了个测试点。分割后覆铜。覆铜怎么不能和测试点连接呢？覆铜和测试点有间距、这样测试点处就成了瓶颈了，有什么办法解决呢？
不是设置花孔的问题、我用2007

发表于 2012-6-25 15:46

没用过系统生成测试点。
测试点专门做成一个器件，会方便很多。

发表于 2012-6-26 09:40

测试点专门做成一个器件
这个是王道

发表于 2012-6-26 12:00

可以不铺铜

发表于 2012-7-2 16:08

测试点是你做出来的封装，要露铜，否则你怎么测试呀，说以是不需要覆铜的，最好在做测试点封装时就设置SOLDER MASKER 露铜

发表于 2012-7-2 20:38

铺铜的设置问题, 在规则里面, 可以设置成 "直接连接"

发表于 2012-8-19 18:06

design rules: clearance =0,其他的布线在修改回来

发表于 2012-8-20 15:41

测试点直接做成一个焊盘最好，
裸露在外是方便测试用的....

发表于 2015-10-21 10:20

受教了。