怎么判断单片机没有因为焊接损坏。。。

发表于 2012-7-31 09:37

手头一块板子，但是连不上icd3，不能烧写程序，那我怎么判断板子上的pic单片机芯片没有因为焊接损坏？请高手指点。。。

发表于 2012-7-31 22:00

替换芯片

发表于 2012-8-1 18:05

连不上icd3，不能烧写程序，看是什么错误阿，这个很多的-----

发表于 2012-8-2 08:22

其实焊接，除了把引脚焊掉焊歪之外，光凭温度是很难摧毁一个MCU的。

发表于 2012-8-2 08:29

调试时至少准备两套硬件，就能很快判断是否是些低级的硬件问题了

发表于 2012-8-3 08:08

我碰到过，买了几片某种型号的TQFP64封装单片机开发样机，焊上去<->吹下来，来回折腾，不是检测不到ID就是某一两个引脚失控，连续换到第四片才正常工作，反复确认不是焊接和软件的问题，而是买回来就是坏的，包装简陋，一个普通的塑料袋装着，两块纸皮一夹就快递了，估计是静电打坏的。后来从别的商家进了一批同型号的，防静电袋装，百分之百OK

发表于 2012-8-5 09:25

嗯，谢谢大家了！搞定了，还是单片机有点问题。。。

发表于 2012-8-17 17:49

有的单片机封装材料用的有问题，芯片长期存放后经过SMT后会损坏，一般用的封装料是耐245°C高温，环保材料耐260°C

怎么判断单片机没有因为焊接损坏。。。

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