在实际项目中，即使按上述步骤配置，仍可能遇到 “偶发误码”“传输中断” 等问题。以下针对三类高频故障，提供排查思路与解决方案：
1. 故障 1：从机回传数据偶发错位（误码率 < 0.1%）
现象：主机发送数据正确，从机回传数据偶尔出现 1-2 字节错位，且多发生在连续传输超过 100 字节时。原因：USIC1 的接收缓冲区溢出 ——20MHz SPI 传输时，每秒可传输 2.5MB 数据，若主循环读取接收缓冲区的速度过慢，会导致新数据覆盖未读取的旧数据。解决方案：
启用 USIC1 的 “双缓冲区模式”（代码中已配置），接收数据自动存入两个交替的缓冲区，为主循环争取更多读取时间；
在 USIC1 接收中断中处理数据，而非主循环轮询 —— 中断响应时间≤1μs，可及时清空缓冲区：
c
运行
volatile uint8_t spi_rx_buf[2][256]; // 双接收缓冲区
volatile uint8_t current_buf = 0;
void USIC1_0_IRQHandler(void)
{
// 读取当前缓冲区数据
for (uint16_t i = 0; i < 256; i++) {
spi_rx_buf[current_buf][i] = XMC_USIC_CH_GetReceivedData(XMC_USIC1_CH0);
}
current_buf ^= 1; // 切换缓冲区
}
2. 故障 2：低温环境下（-20℃以下）传输中断
现象：常温下 25MHz SPI 传输稳定，低温环境下频繁出现 USIC 模块复位，复位原因寄存器显示 “时钟超时”。原因：低温下，外部晶振的频率稳定性下降，导致 PLL1 输出时钟出现 ±5% 漂移，USIC1 的时钟校准功能无法完全补偿。解决方案：
将 USIC1 的时钟源从 “外部晶振 + PLL1” 改为 “内部高速 RC 振荡器（IRC）+PLL1”——IRC 在低温下的频率漂移仅 ±1%，稳定性更高；
增加 USIC1 的时钟超时阈值：
c
运行
// 延长USIC1时钟超时检测时间（从默认10μs改为50μs）
XMC_USIC_CH_SetClockTimeout(XMC_USIC1_CH0, 50U);
3. 故障 3：多从机挂载时速率下降
现象：单个从机时 25MHz 传输稳定，挂载 3 个从机后速率降至 20MHz 以下，且出现从机竞争冲突。原因：多从机共享 SPI 总线时，总线电容增大（每个从机引入约 10pF 电容），导致信号上升时间延长，传输速率受限。解决方案：
在每个从机的 SPI 引脚（SCK、MOSI、MISO）串联一个 22Ω 限流电阻，抑制信号过冲；
采用 “菊花链” 拓扑替代 “星型” 拓扑，减少总线电容（菊花链拓扑的总线电容≈单个从机电容，星型拓扑≈N 个从机电容之和）。
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