15A电流PCB应该布多粗的线？

发表于 2012-9-14 10:47

铝基板能提高散热能力，开窗口挂锡在电源中很常见。多层板并行走线还真没见过这么干的，原理上应该可以...

发表于 2012-9-14 11:16

铝基板能提高散热能力，开窗口挂锡在电源中很常见。多层板并行走线还真没见过这么干的，原理上应该可以...
wfl102824 发表于 2012-9-14 10:47

仔细观察了一下美国人的电源板，他们就是用的多层板

发表于 2012-9-14 11:19

只有加厚了。

发表于 2012-9-14 11:48

一般都是用多层并在一起。

发表于 2012-9-15 08:41

一般都是用多层并在一起。
宋业科发表于 2012-9-14 11:48

并是不是指的两层的走线路径是一样的？

发表于 2012-9-15 11:38

人家插脚，很厚的，你铜箔不能做到那么厚，那就只有加宽。才能通过这么大电流。

发表于 2012-9-15 11:40

现在工艺允许多厚的铜？钱不是问题。。。
tyrone3000 发表于 2012-9-13 14:15

你可以告诉PCB厂家，采用多厚铜箔的基材。同时要求镀铜的厚到多少OZ。3个OZ应该可以做到。

发表于 2012-9-15 11:52

IPC-2152有相关计算介绍，跟PCB板厚、铜厚（基铜+plating），允许温升等有关

发表于 2012-9-15 14:56

大电流对线间距有没有要求？

发表于 2012-9-17 14:02

我现在是顶层和底层同时走线，并且厚度改为2OZ，不知道可不可以？

我看了PowerOne公司的板子，感觉没有镀锡，不知道他们怎么弄得？
tyrone3000 发表于 2012-9-13 18:31

这个可以，两面同时走线，上下层多打过孔，我以前经常这么干，效果很好

发表于 2012-9-17 15:02

这个可以，两面同时走线，上下层多打过孔，我以前经常这么干，效果很好
dl759 发表于 2012-9-17 14:02

打孔的密度有没有要求？

发表于 2012-9-17 17:06

这个嘛，线宽设计和温升限制啊，铜箔厚度啊有关，当然也说不定只是他没闹明白板子一个小缺陷而已。

发表于 2012-9-18 14:43

双层板加N个过孔。

发表于 2012-9-18 17:19

我们以前做过200A的，PCB上做一大块的裸露铜皮，然后加工一块紫铜板焊接上去，效果不错，没出什么问题

发表于 2012-9-18 21:06

12楼是走大电流的正解

发表于 2012-9-20 17:57

4# tyrone3000
也要注意PCB铜箔的厚度
制板时一定要说明出铜箔的厚度，平时大家做的板子基本上都是35
70的应该就够你用了

发表于 2012-9-24 17:25

用铝板替代PCB板

发表于 2013-4-6 17:31

学习了，但不知道裸铜加铅锡后他的电流回答到多大啊