请教一个PCB布板的问题

发表于 2009-1-7 13:29

各位大蛱好！ 我用的是protel 99SE,请问题怎样才能将 过孔的位置覆上绿油 如果不覆绿油，每次焊接的时候那些过孔上都会沾满焊锡，又浪费又不好看有时候还造成短路 希望知道的朋友 指点指点   谢谢

发表于 2009-1-7 14:07

事实上，很多PCB厂为图省事都将过孔覆盖掉，这样可以简化过孔沉铜工艺从而降低成本。     规则不准许过孔覆盖，否则将无法检测PCB的质量，在大批量时就是噩梦了。     如果PCB厂不会自行处理，可编辑过孔规则自行事先。

发表于 2009-1-7 16:28

就算是覆盖了也应该不影响过孔的导电吧？！ 原理上讲就算是覆盖了过孔，也是可以通过PCB测试来检测过孔的通断吧？ 我想覆盖掉过孔只是想防止因上锡时过孔与过孔之间太近造成的短路，板子走线太密了，，，

发表于 2009-1-7 23:09

接触点越多测试越准确、快捷，特别是高密度多层大板，当然，对于普通小板无所谓，只是EDA软件在设计时主要要考虑适应前者，所以默认规则不会覆盖过孔。     你自己当然可以改变规则，在过孔属性选项内设置。

发表于 2009-1-8 00:33

如果不覆绿油，每次焊接的时候那些过孔上都会沾满焊锡，又浪费又不好看有时候还造成短路 -------- 会不会是自相矛盾？

发表于 2009-1-8 11:01

是不是过孔盖绿油可以不用沉铜工艺,简化制作 答复：不是简化制作，只是在方便你们在过锡炉时，避免锡液通过过孔进入到另一面，而影响短路

发表于 2009-1-8 13:14

但敞开式过孔的沉铜工艺要求抗腐蚀，否则时间长了会因导电层氧化而开路，这方面也是一分价钱一分货，只是PCB厂一般是不会承认的。

要求PCB工厂这么做就行了