DIP封装太大太笨了

发表于 2009-3-19 23:49

我以前的开发模式是用仿真器，插到单片机的DIP插座里。
但是现在对体积的要求很高，这么做可能就行不通了。
好在程序比较简单，单片机的引脚也只用到了很少的几个。
所以现在只想到一个办法：
还是用DIP的，烧好了程序后直接焊上去。如果不成功，就彻底报废！

不知道有没有更好的办法啊？

发表于 2009-3-19 23:53

发表于 2009-3-20 08:05

换能够在线调试的片子.

发表于 2009-3-20 08:36

既然是开发，装个插座不可以吗？

发表于 2009-3-20 09:14

严重同意ls

发表于 2009-3-20 09:48

开发阶段可以用万能版先做个DEMO,就不用担心体积问题
用可擦写的MCU来调试,调试成功了再画PCB去洗板

或者是开发的时候MCU的封装就选用SOP,NSOP或SSOP的

还有个方法是先画PCB,把需要烧写和擦除MCU的引线引出来做成插座或金手指,调试成功了再把插座去掉.

发表于 2009-3-20 12:52

DEMO板上可以做插座的。
但是现在要做的DEMO本身就很小。没办法，因为是要给不懂电子的人演示，必须一步到位。
多谢各位的提示！

发表于 2009-3-20 12:56

发表于 2009-3-20 15:34

发表于 2009-3-20 16:44

发表于 2009-3-20 18:15

哈哈，匠人JJ快来啊...把LS的问罪施刑了抓去练葵花宝典...

发表于 2009-3-20 18:46

我是附和LZ说的：DIP封装太笨... 嗯，还太大

发表于 2009-3-20 20:22

发表于 2009-3-20 20:26

已改正。

发表于 2009-3-20 20:32

发表于 2009-3-20 21:23

发表于 2009-3-20 23:16

就不能做一个自己用，不给人家演示的试验板？
实验通过了，再做实际大小的demo？

isp