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讨论：元器件封装

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 楼主| a474696060 发表于 2013-2-2 09:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
元器件封装, link, 交换机, 元件, 引脚
在D-Link交换机上看到，QFP的元件封装，四边边上的8个引脚焊盘都有加宽，请问这个是基于什么考虑的？ 有什么优势吗？
欢迎大家讨论。谢谢！
相机不在身边，现在上不了图。

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yaoziqiang 发表于 2013-4-24 23:33 | 显示全部楼层
应该是接地的或者是拓宽线路来散热的吧，不知道是不是，个人见解哦
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