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软件:Protel99se 多层板(>=4层)Pcb.<br /><br />问题如下:<br /><br />1:在层与层之间打孔是否有什么依据?比如:通孔,盲孔,半通孔等,在打孔时如何<br /><br />选择?<br /><br />2:在电源层上分割电源信号(如供电电源,芯片内核电源,模拟电源等),应该如何<br /><br />实现?<br /><br />3:同样的,在地层上如何分割不同的地?<br /><br />4:在顶层与底层之间打过孔时,如何避免打的孔不碰到中间层的电源/地?<br /><br />因为没有布过多层板,所以对多层板的布板中有诸多不明白的地方,在此虚心请教!<br /><br />谢谢! |
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