在PCB上打孔用于安装用,一般是怎样做的?

发表于 2007-6-11 09:52

是不是在Drill Guide层上设定?

发表于 2007-6-11 15:18

multiple player层吧...........

发表于 2007-6-14 17:56

太复杂了,放个焊盘,将焊盘外径设置成和孔径一样,并且吧沉铜去掉,就好了.

发表于 2007-6-14 19:08

楼上zzl:<br />请问沉铜是怎么去掉?谢谢!!!

发表于 2007-6-18 15:56

是啊，沉铜怎么去掉啊？？？<br />高手回来告知啊

发表于 2007-6-18 20:48

发表于 2007-6-19 10:59

简单一点就好~~~~~~~~~~~~~~~~

发表于 2007-6-19 12:19

你看一下,我想是这样的. <br /> 相关链接:<a href='https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20076/2007619121841789.pdf'>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20076/2007619121841789.pdf</a>

发表于 2007-6-19 13:09

发表于 2007-6-19 19:40

这样的孔还牢固（包一层金属能不更牢固么）。

发表于 2007-6-22 19:07

做一个元件，就一个焊盘，内外径一致大小，去掉沉铜，去铜方法是：在焊盘属性栏的“Advanced”将“Plated”选项后的钩去掉。这是Protel中的做法。<br />在PowerPCB中也内似于此。

在PCB上打孔用于安装用,一般是怎样做的?

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T.F.A.L

沉铜是怎么去掉

……

还这么复杂啊，直接在机械层画个圆不就好了

~~~~~~~~~

我做了一文件

我一般就做一个大的焊盘，并把“大地”连到焊盘上

一般都是放个焊盘或者过孔的啦……

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