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铺铜原则问题

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 楼主| cgl138 发表于 2008-7-22 01:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
DSP, 模拟
最近在搞一块DSP的板子，但对铺地的问题很头痛!<br />板上有数字部分和模拟部分，像这样的板子到底需不需要铺地（铺铜）呢？<br />铺铜的范围有是有怎么样的原则？&nbsp;看了很多资料都没有一个系统的说明<br />请高手来说一下！
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mcumi 发表于 2008-7-23 12:33 | 显示全部楼层

我是新手，我这两天看书的总结

肯定要铺得，数字地和模拟地分开铺，有数字器件的地方铺数字地就是了。<br />这是我看书联系实际得的，<br />见笑了。请指点！
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 楼主| cgl138 发表于 2008-7-23 14:16 | 显示全部楼层

谢谢回复 现在也是分开铺的

呵呵&nbsp;，谢谢回复&nbsp;现在也是分开铺的&nbsp;不仅数字，，模拟分开铺，而且各个部分的内部也是分开铺的，这样这样考虑是为了一些元件的layout要求。<br />是否有什么好的资料可以推荐？
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mcumi 发表于 2008-7-23 14:21 | 显示全部楼层

我是资料什么都看的，从中找好的

  
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