飞思卡尔Kinetis K60核心板模块图片

登录 · 发表于 2013-8-22 21:43

本帖最后由万利电子于 2013-8-23 18:50 编辑

发表于 2013-8-22 23:50

这个板子的看着是很简单的，功能上就不大而知了

发表于 2013-8-23 00:12

本帖最后由万利电子于 2013-8-23 00:14 编辑

只有芯片(BGA144)的基本功能 + Ethernet PHY + 1MB SPI Flash + 2MB PSRAM 和168pin的molex连接器。

发表于 2013-8-23 08:22

看起来不错，上面几个晶振用5032封装的贴片的就更好了。
4层板吧

发表于 2013-8-23 08:23

电容的封装应该改改，和电阻有所区分。

发表于 2013-8-23 08:42

感谢楼上的指教！在这个核心板上好像不太等称。
这是为一个应用设计的项目,两个晶振中的一个是以太网fpy的25MHz晶振;另一个在使用以太网时缺省安装,MCU时钟来自于以太网phy的50MHz时钟。
关于电阻电容的封装问题,因为我们的产品都是全自动贴片,良率很高,所以就没有区分了.

我们有着为全球20家以上的半导体原厂ODM/OEM的经验,也可以为国内的客户进行PCB代工,价格交期十分优惠,欢迎联系.

登录 · 发表于 2013-8-23 18:50

图片为K60核心板模块功能和连接的测试治具

飞思卡尔Kinetis K60核心板模块图片

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