板高限制，不能放插针或者连接器，怎么烧写程序

发表于 2014-1-27 11:23

本帖最后由 yuanqianlg 于 2014-1-27 11:24 编辑

大家好，首先祝大家新年快乐！
                                       万事如意！
                                                      阖家安康！
                                                                  恭喜发财！
然后开始讨论技术问题吧，先阐述一下背景：我电路外面有个外壳，外壳高度有限制，这就导致板子里面放不了连接器和插针，只能留几个焊盘，但是芯片总是要烧程序的吧，板子总要调吧，电路板上裸露的焊盘怎么给烧写器连起来呢，我实在想不到好办法，所以只能来这里请教了，希望各位能指点迷津，不胜感激啊！

发表于 2014-1-27 11:32

可以尝试使用一下弹簧顶针。

发表于 2014-1-27 12:39

1、如果只是研发调试，你焊几根线出来，再做个烧写的头子就可以解决问题了
2、如果是以后要批量生产，那么烧程序你只要把外壳拿掉，用排阵之类的去顶就可以烧了。再不行做个工装，总能解决的

发表于 2014-1-27 14:06

贴片排线接口+软排线转接接口

发表于 2014-1-27 16:32

oldda 发表于 2014-1-27 11:32
可以尝试使用一下弹簧顶针。

这个的话还要结构转门定制夹具吧，要不怎么保证可靠接触

发表于 2014-1-27 16:34

hzjacky 发表于 2014-1-27 12:39
1、如果只是研发调试，你焊几根线出来，再做个烧写的头子就可以解决问题了
2、如果是以后要批量生产，那么 ...

哎，就是批量生产才头疼，研发怎么的都没关系啊，用排针顶住不能保证可靠接触啊，这是硬伤

发表于 2014-1-27 16:36

ADaiPlay 发表于 2014-1-27 14:06
贴片排线接口+软排线转接接口

主要目的就是想不通过这种连接器，然后只通过焊盘就可以达到调试的目的

发表于 2014-1-28 08:12

yuanqianlg 发表于 2014-1-27 16:36
主要目的就是想不通过这种连接器，然后只通过焊盘就可以达到调试的目的 ...

在板子外部layout一个连接器，将几根调试线引出来，然后用V割，调试结束后掰断

发表于 2014-1-28 08:44

ADaiPlay 发表于 2014-1-28 08:12
在板子外部layout一个连接器，将几根调试线引出来，然后用V割，调试结束后掰断 ...

能在详细一点吗，不太明白V割是什么东东

发表于 2014-1-28 10:21

V割应该就是V槽切割吧！

发表于 2014-1-28 17:15

yuanqianlg 发表于 2014-1-28 08:44
能在详细一点吗，不太明白V割是什么东东

楼上说得对，如果只是双层板的话，那就可以用邮票孔，看你自己的需要了

发表于 2014-2-13 10:17

做个夹具

发表于 2014-2-13 11:18

有机玻璃做个治具弹簧顶针烧录测试一起了，都是这么干的

发表于 2014-2-19 11:10

研发调试的话可以接线出来，真正到生产批量的话，程序都已归档稳定了，直接做个裸片烧录工装就行啊！

[PCB] 板高限制，不能放插针或者连接器，怎么烧写程序

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