【TI FAQ】MSP430]运行时FLASH芯片特别烫

发表于 2014-10-28 17:20

FAQ 标题：MSP430+FLASH（SST39VF040）+CPLD（MAX3000）焊上之后，运行时FLASH芯片特别烫，怎么回事？

FAQ 正文：1. SST39VF040的工作电压范围是2.7-3.6，检查下芯片电源管脚的电压。

2. 如果你的430的电源盒SST39VF040的电源不是同一个的话，检查下430的管脚输出电压，SST39VF040的管脚输入电压不能超过VDD电压的0.5V。

发表于 2014-10-28 21:41

这个现象很常见

发表于 2014-10-28 22:06

接地良好吗

发表于 2014-10-28 22:10

如果芯片坏了也会有这个现象的

发表于 2014-10-28 23:17

学习了呵呵

发表于 2014-10-28 23:20

散热设计很重要

发表于 2014-10-29 08:20

这个情况比较少见

发表于 2014-10-29 08:31

还有其他原因吗

发表于 2014-10-29 10:02

这个原因有很多不止上面提到的两个

发表于 2014-10-29 20:55

还真没有注意过这种问题

发表于 2014-10-29 22:21

了解了呵呵

发表于 2014-10-29 22:53

了解一下

发表于 2014-10-29 23:13

感觉第二个原因比较靠谱

【TI FAQ】MSP430]运行时FLASH芯片特别烫

相关帖子

浏览过的版块