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[公司承接] 承接小批量芯片封装、测试，交期短，质量好。

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 楼主| dongguamqv 发表于 2014-10-30 09:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
价格:1 元
芯片封装, QFN, 光刻, 等离子, 离子
供半导体后道制程设备，塑封压机，塑封模具，切筋设备，BGA切割设备，激光刻字设备，等离子清洗机，提供专业的工艺指导及技术服务，适用产品：UDP ，TF卡，SD卡，BGA ，QFN，SOP，等封装，提供小批量芯片封装代工服务，交期短，质量好。

联系人：郭生
电话：18948357409
QQ：442643478
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 楼主| dongguamqv 发表于 2014-10-30 09:35 | 显示全部楼层
伺服压机
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