一个关于覆铜的疑问,请高手指点迷津

发表于 2014-11-16 21:47

大家好,小弟设计一个产品是用零火线供电的(没有地线) 然后经过个电源模块(隔离的) 出5v 与GND接地到主板上供电

最近发现干扰好严重我上面不用的地方都覆铜了是不是覆铜不应该?因为没有真正的GND存在或者earth存在

没有earth 存在的时候GND覆铜等效于加强了杂散电容电路更加容易受到干扰? 不知道这种分析对吗

发表于 2014-11-17 09:23

基本不对
也不能全怪铺铜
估计还是你板子设计的问题贴图来看

发表于 2014-11-17 11:43

1、找个参考地平面，铺铜做好了也行。
2、外部接口处做好干扰接地处理。
我们都这么做。。。

发表于 2014-11-17 12:48

覆铜接到5V电源的GND上面比较好

发表于 2014-11-17 15:46

输入加共模电感、LC滤波和安规电容可能会好一些

发表于 2014-11-18 00:23

还是没有解决疑惑就是没有地线的时候到底该不该覆铜

发表于 2014-11-19 16:38

覆铜应该比没有覆的好，但是覆了之后不能浮在那个地方什么都不接，是我会和直流的地接到一块。高手继续给你们的意见！

发表于 2014-11-19 20:47

覆铜比不覆铜好但是铜不要悬浮

一个关于覆铜的疑问,请高手指点迷津

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