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<table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb><B><img src="http://www.21icbbs.com/club/bbs/images/emote/mood25.gif"> jimmy shi </B>发表于 2005-9-15 17:14 <font color=#336699><b>PIC 单片机</b></font> ←返回版面 <img src="http://www.21icbbs.com/club/bbs/images/profile.gif"> <img src="http://www.21icbbs.com/club/bbs/images/fav.gif"> <img src="http://www.21icbbs.com/club/bbs/images/edit.gif"></td></TR><TR><td class=ubb><br /><U>不得不说说...</U></td></TR><TR><td class=ubb><br /><table class=ubb cellspacing=0><TR><td class=ubb>大量是事实说明: <br />1/. 大多数工程师的设计是存在EMC问题的(前几天翻出若干年前设计的PCB,让我觉得很惭愧:).<br />2/. 由于OTP的容忍度实在是太大了,有隐患没有表现出来.(忠告:永远不要依靠某个器件来保证全局的EMC表现)<br />3/. FLASH型号的容忍度降低了(事实,大家都要吃饭,线宽要降低,各个厂家都一样的,只不过我们走的慢点,谨慎从事),因此以前的隐患表现出来了.<br />4/. EMC是个系统级概念,不只依赖某一个器件的EMC特性.<br />5/. 依靠精益求精的设计思想,兼顾成本,完全可以做到良好的EMC<br />6/. 记住一点:针对外部干扰,芯片一定有不可靠的时候,我们的任务是去减少干扰的传入. MCLR端的处理,IO的处理,PCB的处理,电源的处理....<br />7/. 根据我的经验,FLASH的型号完全可以做到和OTP一样可靠. 那些FLASH不可靠的言论完全没有依据.</td></TR></table></td></TR></table>
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