arm技术中厚膜电路设计软件

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 楼主| flycat2008 发表于 2008-8-2 10:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
<br />厚膜电路设计软件<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;厚膜电路设计需要这样几个软件!<br />  一。基本的PCB设计工具-做布线<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真<br /><br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR<br /><br />公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。<br /> <br />  MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM&nbsp;STATION,MENTOR公司自己的热分析工具AUTOTHERM很不错。<br /> <br />  电路仿真关键是模型,对于分立器件搭成的电路来说,对于电路的情况最好做仿真,但模型是个大<br /><br />问题,尤其是数字电路仿真,新器件的模型简直不可能得到,仿真也就成了一句空话。<br /> <br />  模拟电路的话,还可以用SPICE去做很多仿真,而且模型也能有一定的保证。<br /> <br />  由于厚膜电路的特殊性,对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。<br /><br />本**来自中国IT实验室http://embed.chinaitlab.com/
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