主 题：恩智浦小型化功率分立器件
演讲人：高德勇
时 间：2015-05-13 10:00:00
简 介：本次研讨会将从以下几个方面介绍恩智浦的小型化半导体分立产品： 1. 恩智浦CFP15封装采用先进的半导体压接技术，高度低, 节省PCB面积, 优异的热性能.提高了功率密度，这一新技术把肖特基二极管的最大电流提高到了15A。 2.恩智浦的LFPAK的尺寸只有5x6mm,高度1mm,最大结温达到175度.LPFAK封装的双极性三极管系列现已成功推出.它以优越可靠的性能广泛应用于汽车,电源等领域, 正在替代传统的大封装, 比如DPAK, SOT223, SOT89等..
会议现场接口：http://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=175（2015.05.13 10:00后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！恩智浦公司的专家会为您现场解答！
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