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台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本 阿牛哥牛眼看安防 jameswangchip 2023-10-3 0 736 jameswangchip 2023-10-3 10:41
MM32 MCU半导体芯片尺寸和抗雪崩能力之间存在怎样的权衡关系? 灵动MM32 MCU qsrg51 2023-9-29 10 755 AloneKaven 2023-9-29 21:07
半导体器件的击穿原理、失效机制 灵动MM32 MCU Clyde011 2023-9-28 8 4238 AloneKaven 2023-9-29 21:10
碳化硅MOS管与MOS管有何差异?碳化硅有什么优势? attach_img 电子技术交流论坛 凯泰电子 2023-9-27 0 823 凯泰电子 2023-9-27 14:38
五花八门的专业名词和缩写是不是容易晕头?半导体新人救救一张图 attach_img 新手园地 深圳美思星凌霄 2023-9-27 2 2857 深圳美思星凌霄 2023-10-25 09:15
第三代宽禁带半导体碳化硅功率器件的应用 attach_img 电子技术交流论坛 凯泰电子 2023-9-26 0 663 凯泰电子 2023-9-26 16:34
【CuriosityNano测评报告】——捕获和跟随未知PWM信号 attach_img Microchip mxkw0514 2023-9-25 2 7368 mxkw0514 2023-10-7 11:49
武汉芯源MCU产品有哪些特点? 芯源CW32 MCU 海滨消消 2023-9-25 0 374 海滨消消 2023-9-25 15:00
极海半导体公司新品APM32F411 极海MCU HAL9000pp 2023-9-22 0 327 HAL9000pp 2023-9-22 18:15
第三代半导体关键技术——氮化镓、碳化硅 attach_img 电子技术交流论坛 凯泰电子 2023-9-22 0 252 凯泰电子 2023-9-22 15:32
芯动力,赋新生|2023暑期意法半导体师资培训项目圆满收官 attach_img ST MCU STM新闻官 2023-9-22 4 4529 laocuo1142 2023-9-28 15:16
安世|采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET) 电子技术交流论坛 希希12308 2023-9-21 0 503 希希12308 2023-9-21 20:02
安世 | 如何选择符合应用散热要求的半导体封装 电子技术交流论坛 希希12308 2023-9-21 0 4494 希希12308 2023-9-21 19:50
和你一起认识半导体国货大厂——华润微篇 attach_img 二手交易 深圳美思星凌霄 2023-9-21 0 606 深圳美思星凌霄 2023-9-21 17:56
领先的第三代半导体碳化硅芯片是什么? attach_img 电子技术交流论坛 凯泰电子 2023-9-21 0 363 凯泰电子 2023-9-21 16:03
武汉芯源半导体的MCU产品与市面上的其他同类产品相比,有什么独特之处? 芯源CW32 MCU laocuo1142 2023-9-21 0 347 laocuo1142 2023-9-21 15:00
为什么武汉芯源半导体的MCU产品在短时间内就获得了多个领域客户的良好反馈和认可? 芯源CW32 MCU 海滨消消 2023-9-21 1 328 AdaMaYun 2023-9-21 15:46
【报名有奖】ST工业峰会2023:聚焦永续创新 助推可持续变革 attach_img 活动专区 21小跑堂 2023-9-21 38 2195 内政奇才 2023-11-28 14:20
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