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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
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PCB技术 SZfitech123 2024-11-12 0 1400 SZfitech123 2024-11-12 09:43
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ZCC8834超小型1.5A热电冷却器（TEC）控制器,替代adn8834
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在镀Ni/Pd/Au时可以用溅射镀膜代替化学镀膜吗?
半导体 ，封装 ，ic ，CSP ，镀膜
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