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IC datasheet为什么越来越薄了？

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 楼主| 商周 发表于 2024-3-9 11:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
CSP, CS, CD, ic, datasheet, MCU
刚毕业的时候IC spec动则三四百页甚至一千页，这种设置和使用方法很详尽，但是这几年IC datasheet为什么越来越薄了，还分成了IC功能介绍、code设置、工厂量产等等规格书，很多东西都藏着掖着，想了解个IC什么东西都要发邮件给供应商，大家有知道这事为什么的吗？
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xionghaoyun 发表于 2024-3-11 08:33 | 显示全部楼层
datasheet越厚越不想看 = 不想用这芯片
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lianding 发表于 2024-3-11 09:20 | 显示全部楼层
看不下去了呗
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yueguang3048 发表于 2024-3-11 09:59 | 显示全部楼层
都是互相参考的，谁敢把datesheet写清楚呢
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icecut 发表于 2024-3-11 20:30 | 显示全部楼层
拆成多个文档了。
大品牌的厚
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