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数字地和模拟地怎么连接最好

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沙发
摸摸| | 2016-9-26 14:29 | 只看该作者
单点连接,模拟-电源-数字,在大电容处连接,这是其中一种方法。

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板凳
qwertwuyu| | 2016-9-26 17:44 | 只看该作者
楼上的可否再详细点呢?比如呢

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地板
zhuzhenqiu| | 2016-9-27 08:38 | 只看该作者
一般电路中,数字地采用地平面,然后模拟通过一磁珠或者电阻链接到地平面上

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lihui567|  楼主 | 2016-9-27 08:39 | 只看该作者
摸摸 发表于 2016-9-26 14:29
单点连接,模拟-电源-数字,在大电容处连接,这是其中一种方法。

您意思是我图中DGND和AGND单点连接,供电是12v电源经L7805变成VCC+5V给单片机供电

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kaisa0826| | 2016-9-27 08:55 | 只看该作者
没有统一的做法,只有基本的原则就是避免数字回流影响模拟测量。然后再有了单点接地等等说法,单点接地只是最简单粗暴的理解了。

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eyuge2 2016-10-8 11:49 回复TA
good! 
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weilaiheike| | 2016-9-28 12:56 | 只看该作者
如果能做到数字地和模拟地不连接,隔离效果最好。另外如果担心EMC过不了的话 可以通过1nF/2KV的电容把两个的地连起来

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xmar| | 2016-9-28 15:41 | 只看该作者
6楼说得好,单点接地只是最简单粗暴的理解了。不同情况有不同的接地方式。例如:如果PCB面积足够大,模拟、数字相对集中,而且这两部分可以距离较远。用一个地平面最好(比分开两个地,再单点接地好很多!)

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moqi816 2021-10-29 11:30 回复TA
点赞,说白了如果数字部分地平面高频阻抗足够低,一个地平面最好 
eyuge2 2016-10-8 11:49 回复TA
good! 
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yanshanbao| | 2016-9-28 16:29 | 只看该作者
明显楼主,是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起,要隔离芯片有什么用?

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xmar 2016-9-29 08:44 回复TA
用隔离芯片还是有用的。 
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lihui567|  楼主 | 2016-9-28 21:41 | 只看该作者
yanshanbao 发表于 2016-9-28 16:29
明显楼主,是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起,要隔离芯片有什么用? ...

你说的对,两个地分开不连接就是了?

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OTB| | 2016-9-28 23:58 | 只看该作者
模拟GND和数字GND的划分,本身就是单点接地的概念了。

过去的ADC和DAC等作为DIP封装比较大,所以分布电感业大,而如今IC都非常小,GND的问题不明显了,至少不像过去那么引人注目了。

然而2个GND分开并单点接地,依然是概念正确的做法。

原则上是2个地平面,一个数字的,一个模拟的,2个在一点连接。

即使不进行划分,而只有一个GND平面,也基本不是问题。

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OTB| | 2016-9-29 00:01 | 只看该作者
模拟电路,过去都认为不应该大面积铺地,但是铺地是正确的做法。

减小回路电感,也是必须的,否则手机一响,模拟电路干扰也就存在了。

但模拟量,存在不同的GND,信号GND,功率GND等要单点接地,但依然要各自大面积铺地,这才是正确做法。

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xmar| | 2016-9-29 08:42 | 只看该作者
本帖最后由 xmar 于 2016-9-29 08:57 编辑
OTB 发表于 2016-9-29 00:01
模拟电路,过去都认为不应该大面积铺地,但是铺地是正确的做法。

减小回路电感,也是必须的,否则手机一响 ...

不同的地,例如AGND、DGND、PE要各自大面积铺地,更重要的是:系统电路设计尽可能保证,各个地未连接前,相互之间的压差尽可能为0,或者说地之间的连接电流尽可能为0!因此,9楼的说法不妥。即使各个地之间单点连接(不是一个地平面),仍然采用电源、IO口隔离(才能保证地与地之间的连接电流为0). 这才是正确做法之一。但往往被忽略。
推荐另一种做法:只接一个低阻抗地平面。大多数情况下简单而有效。

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yanshanbao| | 2016-9-29 16:06 | 只看该作者
yanshanbao 发表于 2016-9-28 16:29
明显楼主,是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起,要隔离芯片有什么用? ...

我的意思是,隔离芯片的前后两个地不能连接,否则就失去了隔离芯片的意义了。

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xmar| | 2016-9-29 17:16 | 只看该作者
yanshanbao 发表于 2016-9-29 16:06
我的意思是,隔离芯片的前后两个地不能连接,否则就失去了隔离芯片的意义了。 ...

如果系统存在低阻抗(如大面积金属)的地平面,而且把系统各个地连接到这个地平面也符合安规标准,隔离前后地相连,不失隔离的意义。与系统存在多个完全隔离地比较,这种地相连,同时也用隔离芯片的系统EMC性能有可能更好。

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OTB| | 2016-9-29 17:23 | 只看该作者
xmar 发表于 2016-9-29 08:42
不同的地,例如AGND、DGND、PE要各自大面积铺地,更重要的是:系统电路设计尽可能保证,各个地未连接前, ...

模拟地与数字地的概念,与信号地和功率地是一样的。

所以需要单点接地。

数字或功率的信号,不要走信号或模拟线路。

大面积的接地平面,看似很好,但其实正是信号GND和功率GND的概念,才导致要分开接地的。

如果只有数字电路而没有模拟,那么大面积地平面就是合理的。

如果只有模拟,大面积铺地也是合理的。

而一旦都有,那么就要单点接地了。

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OTB| | 2016-9-29 17:27 | 只看该作者
并不存真正意义上的隔离。

正如开关电源的变压器需要使用Y电容连接输入和输出一样。

所有的隔离器件,例如光藕以及所谓的数字隔离器件,都需要使用Y电容连接隔离的2端。

这是本大师的教导,需要人们的认真学习和领会。

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lihui567|  楼主 | 2016-9-29 18:36 | 只看该作者
我真的不知道该怎么办,仪器要拿去测EMC,不过就麻烦大了

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摸摸| | 2016-9-29 19:30 | 只看该作者
有一种设计公司是专门帮别人过EMC的。

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lihui567|  楼主 | 2016-10-2 15:37 | 只看该作者
数字地和模拟地处理不当会引起干扰不

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