关于2812上电引导过程

只看该作者 · 2017-10-13 10:52

关于2812上电引导过程

2812有两种运行模式，微处理器（Microprocessor）模式和微计算机（Microcomputer）模式，复位时，芯片判断XMP/MC引脚上的电平，当该引脚为高电平时，芯片进入微处理器模式，当为低电平时则进入微计算机模式。在微处理器模式下，芯片需要从第7外部接口区引导运行（XINTF Zone 7）。只有在微计算机模式下，芯片才会从内部Boot Rom引导。XMP/MC引脚的状态在复位时锁存入芯片配置寄存器XINTCNF2中MP/MC位，复位后，XMP/MC引脚上的电平就不再有效，芯片将不再关心其状态。用户可以通过改变XINTCNF2的MP/MC位来重新配置芯片运行模式。

说的明白易懂一点，XMP/MC的值影响的是在0x3FFFC0--0x3FFFFF的地址范围上映射的是BROM向量（从ROM中获取）还是XINTF向量（从XINTF Zone7中获取）：0为BROM向量，1为XINTF向量；

当为微计算机模式，芯片从内部Boot Rom引导；Bootloader通过检测四个通用IO口得状态来确定使用哪种引导模式。四个IO状态及对应的引导模式如下表所示：

GPIOF4（SCITXDA）	GPIOF12(MDXA)	GPIOF3(SPISTEA)	GPIOF2(SPICLK)	引导模式
PU	No PU	No PU	No PU	GPIO是否内部拉高
1	X	X	X	Flash引导模式，跳转到Flash地址X3F7FF6
0	1	X	X	SPI引导模式，调用SPI_Boot，从外部串行SPI EEPROM 启动
0	0	1	1	SCI引导模式，调用SCI_Boot从SCI-A引导启动
0	0	1	0	H0 SARAM引导模式，跳转到H0 SARAM地址0x3F8000
0	0	0	1	OPT引导模式，跳转到OPT地址0x3D7800
0	0	0	0	并行引导模式，调用Parallel_Boot从通用IO口B口启动

最常用的为Flash引导模式，硬件上确保DSP的XMP/MC管脚接地，且SCIATXDA脚不被拉低；

当XMP/MC接低电平，表示微计算机模式，那么0x3FFFC0指向的是2812的片内Flash的地址。上电复位后，复位向量是指向片内Flash的0x3FFFC0。2812有一块Boot Rom，地址为0x3FF000--0x3FFFFF,在出厂时已经固化好了引导程序。在0x3FFFC0处是一条跳转指令，跳到iniboot（地址0x3FFB50）函数处执行iniboot代码，该iniboot代码在出厂时已固化在Flash中。iniboot函数判断4个GPIO引脚来判断使用哪一种引导模式，比如Flash boot模式，当SCITXDA为高电平时表明是片内Flash boot模式，那么iniboot执行后跳转到0x3F7FF6处，此位置刚好在128位密码位置之前，你需要自己在0x3F7FF6处放置跳转指令（GEGIN ：origin=0x3F7FF6,length=0x000002;codestart :>BEGIN PAGE=0)

codestart函数在文件DSP281x_CodeStartBranch.asm中用汇编语言实现的。如下：

/**************************************************************/

.sect "codestart"
code_start:
.if WD_DISABLE == 1
LB wd_disable ;Branch to watchdog disable code
.else
LB _c_int00 ;Branch to start of boot.asm in RTS library
.endif
.if WD_DISABLE == 1
.text
wd_disable:
SETC OBJMODE
EALLOW
MOVZ DP, #7029h>>6
MOV @7029h, #0068h
EDIS
LB _c_int00
.endif
.end

在0x3F7FF6取出跳转指令，跳转到自己的制定地址或者C初始化的入口_C_INT00处，在C初始化的入口_C_INT00对一些变量，堆栈和寄存器进行必要的设置，该函数在C的库函数内，最后进入Main函数；

以上纯属个人理解，有不对的或是需要补充的欢迎回复！