对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。小型、低耗电、高稳定、高频、高精度。「QMEMS」正是针对了这些市场需求的晶体元器件。
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何谓QMEMS
具有高安定、高精度等优越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」组合而成的造词。与以硅为材料的MEMS相对应,以石英为原料进行精微加工（光刻）并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为「QMEMS」。
传统的加工方式是经过反复的切割、研磨、蚀刻等工序，被切割成块状，加工成薄板，再被加工成晶片并加上电极制成。采用硅的MEMS技术运用到石英的加工过程中，综合了机械、电子、光学、化学等多种加工方式的超精微加工技术，制造出高精度、高稳定性的晶体元器件，并将这种独家的加工技术命名为QMEMS技术。通过使用三维加工等工艺，将晶体芯片加工成既能达到小型化又不会造成CI值恶化的形状，实现了与原来产品同样的耗电量，采用QMEMS工艺制造的晶体元器件具有非常高的制造精度，可以在保证小型化的同时把偏差限制在最小的限度，就可以减少各个元器件在性能上的偏差，使产品保持高度的一致性和稳定性。
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备注： MEMS—Micro-Electro-Mechanical System微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
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