[技术求助] 谁知道PCB元件库命名规则

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| 2018-11-8 18:59 | 显示全部楼层

集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
| 2018-11-8 19:03 | 显示全部楼层

嗯,N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
| 2018-11-8 19:08 | 显示全部楼层
比如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
| 2018-11-8 19:10 | 显示全部楼层

pcb  的元件库名称, 其实来自各个厂家不同的封装命名, 而且有的封装相互不统一.
来自不同的厂家和规则. 感觉有点乱吧.
约定俗成啦, 没有办法了
 楼主 | 2018-11-8 19:12 | 显示全部楼层

贴片的呢
| 2018-11-8 19:15 | 显示全部楼层


用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
| 2018-11-8 19:18 | 显示全部楼层

N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
| 2018-11-8 19:23 | 显示全部楼层
举个例子吧
| 2018-11-8 19:26 | 显示全部楼层
SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
| 2018-11-8 19:29 | 显示全部楼层

嗯,若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm
| 2018-11-8 19:32 | 显示全部楼层
SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
| 2018-11-8 19:35 | 显示全部楼层
碳膜电阻命名方法为:R-封装
| 2018-11-8 19:40 | 显示全部楼层
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
| 2018-11-8 19:44 | 显示全部楼层

水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
| 2018-11-8 19:47 | 显示全部楼层
元件PDF上有相应的封装名的话,你就按上面的写,没有的你就整个ABC也无妨,只要你自已分得清就是了。
| 2018-11-8 19:51 | 显示全部楼层
各个公司的细节可能不一样  所以 应该没有一个统一的标准
| 2018-11-8 19:56 | 显示全部楼层
这个也没有特别的硬性规定的,根据设计者个人的习惯还是可以的。
| 2018-11-8 20:03 | 显示全部楼层
各个公司的命名规则可能不一样,不过每个器件都会有尺寸标图的
 楼主 | 2018-11-8 20:06 | 显示全部楼层
结贴了,多谢大家讨论这么多哈,呵呵
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