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【资料分享】恩智浦NXP i.MX 8M Mini开发板规格书资料分享

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本帖最后由 Tronlong创龙 于 2023-6-14 11:05 编辑

1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口,可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图



图 2 核心板背面图



图 3 核心板斜视图


图 4 核心板侧视图


2 典型应用领域
  • 医疗设备
  • 仪器仪表
  • 工业PC
  • 工业HMI
  • 机器视觉
  • 音视频处理



3 软硬件参数
硬件框图

图 5 核心板硬件框图


图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图


硬件参数

表 1
CPU
CPU:NXP i.MX 8M Mini Quad,14nm FinFET工艺
4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能
ARM Cortex-M4,专用实时处理单元,主频400MHz
1080P60 H.264 Encoder
1080P60 H.264 Decoder
1080P60 H.265 Decoder
GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1
ROM
4/8GByte eMMC
RAM
1/2GByte DDR4
B2B Connector
2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源
1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane
5x I2S/SAI
1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI
3x ECSPI
4x PWM
2x USB 2.0
4x UART
1x JTAG
4x I2C
1x 10/100/1000M Ethernet
1x PCIe Gen2,1-lane
3x Watchdog
1x eMMC/2x SD
1x PDM
1x S/PDIF
1x Temperature Sensor
备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2
内核
Linux-5.4.70
文件系统
Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具
Qt-5.15.0
驱动支持
eMMC
DDR4
PCIe
MMC/SD
LED
KEY
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA
UART/RS232/RS485
I2C
CAN
MIPI CAMERA
FlexSPI
MIPI/LVDS LCD
HDMI OUT
LINE IN/OUT
Ethernet
RTC
CAP Touch Screen

4 开发资料
(1)        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)        提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3)        提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
(4)        提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
  • 基于Linux的应用开发案例
  • 基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
  • 基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
  • 基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
  • 基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
  • 基于H.264的视频硬件编解码开发案例
  • 基于H.265的视频硬件解码开发案例
  • 基于OpenCV的图像处理开发案例
  • Qt开发案例
  • IgH EtherCAT主站开发案例



5 电气特性
工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/

功耗测试

表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.24A
1.20W
满负荷状态
5.0V
0.58A
2.90W
备注:功耗基于TLIMX8-EVM-B评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
41.5mm*60.5mm
PCB层数
10层
PCB板厚
1.6mm
安装孔数量
4个

图 7 核心板机械尺寸图



图 8 转接板机械尺寸图


7 转接板安装图
SOM-TLIMX8-B核心板与SOM-TLIMX8核心板(邮票孔版本)共用TLIMX8-EVM评估底板。在前期评估与开发阶段,需将SOM-TLIMX8-B核心板通过TLIMX8-SOMPTP转接板安装至TLIMX8-EVM评估底板进行测试。

图 9

图 10 TLIMX8-SOMPTP转接板


图 11

8 产品型号
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B
MIMX8MM6CVTKZAA
1.6GHz
4GByte
1GByte
工业级
SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A1.0-B
MIMX8MM6CVTKZAA
1.6GHz
8GByte
2GByte
工业级
备注:标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B。

型号参数解释

图 12

9 技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。

10 增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  •   技术培训

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