ICT测试点的要求

1万 · 2023-6-30 09:15

1.测试点的焊盘大小至少要有28mil，最好在35mil以上，建议设计为1mm。

2.测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。

3.测试点不能被遮挡、覆盖，焊盘中心距离器件外框至少120mil。

4.如果空间不允许测试点放到了SMD焊盘上，一般应放在焊盘的三分之一处，并保证不被贴片覆盖的测试点焊盘距离30mil以上。

1万 · 2023-6-30 09:15

5.测试点距离板框必须在120mil以上，测试点外缘和定位孔外缘至少120mil以上。

6.测试点是焊盘，直径为30-50mil或更大，测试点是孔，内径不超过15mil，盘径为40-50mil或更大。

7.测试点最好放置在同面，可以减少测试成本。

ICT测试点的要求

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