作为一名电子工程师，有一些趁手的工具，那可谓是事半功倍。在电子开发的时候，很多时候需要的就是热风拆焊台，热风拆焊台可以实现的功能有焊接BGA，QFN等一些体积小且精密不能/不容易用电烙铁焊接的芯片，也可以实现简单的SMT小批量生产，亦可以用热风拆焊台实现快速的拆解电路板上的元件，尽可能的保证电路板其他元件不受影响。
热风拆焊台其实有两种，一种是带有气泵的，另一种是无刷风式的，别看这两类都叫热风拆焊台，但实质上应用上是完全不一样的。带气泵的热风拆焊台也叫（膜片式）热风拆焊台，其主要的优势在于风量足，温度稳定，没有忽高忽低的情况发生，因此，焊接或者拆焊的时候可以均匀供热，保证芯片不会因为温度不均的原因而损坏。
无刷风式拆焊台的出风方式在于热风手柄末端实现风扇送风，其优势是可以快速使用，体积小巧，声音较小，但是其劣势也是比较致命的，风量不足导致的温度忽高忽低，吹到芯片上会导致芯片温度不均匀，焊接方面会很容易出现焊接不均匀的情况，同时由于风扇的功率限制，很容易出现热风手柄前端聚集热量，时间久了，很容易造成手柄损坏，这也是个比较致命的弱点。
本次我申请的是“赛克SAIKE 气泵型 热风拆焊台 数显恒温可调温 热风枪拔焊台 维修返修台焊接工具 850(气泵型)(热风拆焊台)”，该焊台具有多档调温，多档调风速等功能，同时该热风拆焊台采用的是气泵型，因此可以实现焊接BGA等复杂电路焊接功能，这是我最近比较需要的。如果申请到了该焊台，准备后续出一期焊接教程，这也算是一种经验的分享吧。产品链接如下：https://u.jd.com/T83ieEU
最后，还是期望可以申请到热风拆焊台这个工具，可以让我的电路焊接方面如虎添翼
|
楼主
标题置顶
标题高亮
