发新帖我要提问
返回列表
打印
[画板]

在设计PCB时，如何考虑电磁兼容性EMC/EMI？

[复制链接]
612|0
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
happypcb|  楼主 | 2024-1-19 14:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
EMC, EMI, PCB, pc, 电磁
EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。
本主题由 forgot 于 2024-1-22 13:49 分类

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子

返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

happypcb

686

主题

3144

帖子

2

粉丝