本帖最后由 baipengwei 于 2012-11-7 11:37 编辑
项目：直插芯片老化自动化系统
功能描述：
1）老化对象（DIP芯片）：各种DIP封装的芯片，如DIP14、DIP16、DIP20、DIP28、DIP32、DIP40等直插芯片。
2）功能
a.未老化芯片，装在透明塑料管里，市场上购买时那种包装，工人将管子放在【上料机】入口处，通过【上料机】自动插在芯片老化板（芯片DIP插座）上，插满后，工人将老化板取走送往老化炉。
b.芯片老化完后，工人将老化板送到【下料机】入口处，【下料机】将芯片拔出，传送到透明塑料管里，工人收回入库。
求各种相关信息：方案、厂家、技术、价格都可以，谢谢。
我们需要的用于直插芯片的
现在各个半导体公司用的大多是用于表贴芯片的
如果有现成的产品更好，可详谈，直接采购。 |
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