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[控制方法] TB67S109AFNAG 东芝新一代步进驱动芯片

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2031|5
 楼主| chipspower 发表于 2016-8-10 13:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
东芝, 驱动芯片, 步进驱动, 封装, 电流
最近朋友给我介绍了东芝最新的一款驱动芯片，TB67S109AFNAG，我测试了一下，还不错。

4A/50V/32细分。

这个封装散热要比之前的109AFTG好一些，长时间工作电流能达到2.5A吧。

好的芯片，和大家分享下。
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mmuuss586 发表于 2016-8-10 16:31 | 显示全部楼层
贴片封装的吧；
看来额定的4A都要留有不少余量才行啊；
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 楼主| chipspower 发表于 2016-8-29 13:12 | 显示全部楼层
mmuuss586 发表于 2016-8-10 16:31
贴片封装的吧；
看来额定的4A都要留有不少余量才行啊；

是贴片封装的。大功率封装的HSSOP36，散热窗朝上。
长时间工作电流2.5A 应该是没问题的。
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