长期供应BGA锡球，CCGA锡柱以及BGA植球CCGA植柱服务
本帖最后由 水白白 于 2021-3-2 14:57 编辑海普专注于研发生产高可靠性焊接材料以及提供封装领域整体解决方案；
服务内容有：
1：BGA焊球的生产与定制（尺寸：0.05mm—1.2mm）
2：CCGA焊柱（锡柱、铜柱、螺旋柱、弹簧柱）的生产与定制
3：CCSB铜核球的生产与定制
4：BGA植球、CBGA高铅植球以及CCGA植柱服务
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海普半导体（洛阳）有限公司
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