基于TI C6657、Xilinx Zynq SoC的一款DSP+ZYNQ高速大数据采集开发板
本帖最后由 gsxf716 于 2022-7-4 20:31 编辑一、公司背景 广州星嵌电子科技有限公司，专注于多核异构嵌入式平台开发设计，提供以FPGA（Xilinx 7-Series/ZYNQ系列）、DSP（TI C66X系列）、ARM（Cortex-A系列）为核心处理器的解决方案、技术服务以及系统/设备集成。产品形态有PCIe协处理计算、FMC模块、工业级核心板、开发套件、DSP及SoC教学实验箱等。产品均以工业级芯片设计，满足高低温、抗震、盐雾等要求，深受中科院、高校重点实验室、大中型上市公司的欢迎。 主要面向大数据中心、物联网、计算机视觉、通信、工业控制、四轴飞行器、仪器仪表以及人工智能等应用场景。
二、产品简介 XQ6657Z45-EVM是一款基于 TI TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP，以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。 TMS320C6657 每核心主频可高达 1.25GHz，XC7Z035/045 集成 PS 端双核 ARM Cortex-A9 + PL 端 Kintex-7 架构 28nm 可编程逻辑资源。 核心板内部 DSP 与 ZYNQ 通过 SRIO 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于便携式应急指挥系统、四轴飞行器监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。 核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO通信接口将DSP与Zynq结合在一起，组成DSP+Zynq架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq高速数据采集处理系统。 SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
1、评估板硬件参数
DSP处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz
ZynqXilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
CPLDMAX10型号10M02SCM153
FLASHDSP SPI Flash:32MByteFPGA SPI Flash:64MByte
EEPROMAT24C1024
DDR3DSP DDR3:1GBytesZYNQ DDR3:1GBytes（PS端）
温度传感器TMP102AIDRLT
CameraLink 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出
SFP+1路支持万兆光模块
千兆网口DSP 1路ZYNQ PS 1路
PCIe1x PCIe 双通道 （DSP端）
SD1x Micro SD
USB1x USB 3.0；1x USB 2.0
IO1x 50pin
M.21x 可接SATA、4G、5G模块
HDMI1x HDMI OUT （PL端）
触摸屏接口1xUSB
音频1x LINE IN1x MIC IN1x LINE OUT
LPC FMC1路
电源接口1x TYPE-C接口 12V@4A标准PCIe供电
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