本帖最后由 gsxf716 于 2022-7-4 20:31 编辑
一、公司背景 广州星嵌电子科技有限公司，专注于多核异构嵌入式平台开发设计，提供以FPGA（Xilinx 7-Series/ZYNQ系列）、DSP（TI C66X系列）、ARM（Cortex-A系列）为核心处理器的解决方案、技术服务以及系统/设备集成。产品形态有PCIe协处理计算、FMC模块、工业级核心板、开发套件、DSP及SoC教学实验箱等。产品均以工业级芯片设计，满足高低温、抗震、盐雾等要求，深受中科院、高校重点实验室、大中型上市公司的欢迎。 主要面向大数据中心、物联网、计算机视觉、通信、工业控制、四轴飞行器、仪器仪表以及人工智能等应用场景。
二、产品简介 XQ6657Z45-EVM是一款基于 TI TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP，以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。 TMS320C6657 每核心主频可高达 1.25GHz，XC7Z035/045 集成 PS 端双核 ARM Cortex-A9 + PL 端 Kintex-7 架构 28nm 可编程逻辑资源。 核心板内部 DSP 与 ZYNQ 通过 SRIO 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。 底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于便携式应急指挥系统、四轴飞行器监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。 核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO通信接口将DSP与Zynq结合在一起，组成DSP+Zynq架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq高速数据采集处理系统。 SOM-XQ6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与Zynq间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
1、评估板硬件参数 | 处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz | | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 | | | | DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte | | | | DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） | | | | 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT | | | | 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 |
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