初次接触HC32F460，举步维艰。

azmao · 发表于 2022-6-15 10:13

前几天买了一块F460的开发板。开始学习F460，发现一头雾水。

先到官网下载了一堆的文件。以前用过IAR for MSP430，想着就要EWARM，下载安装好了EWARM 9.20.1.想着跑跑例子看看，却发现不支持HC32F460

看了一下HC32F460_IDE_Rev1.0.8，里面有个PACK文件，不知道如何用，网上查了半天。试着CMSIS pack manager,

导入PACK文件，但是不知道和example如何放到一起。有捣鼓了一天，实在没有头绪。放弃IAR了。
改着试试MDK，下载安装了MDK，安装了HC32F460_IDE_Rev1.0.8

，支持460了。
想着软硬件同步进展，看看PCB设计，开发板SCH是ORCAD的DSN文件，PCB是Allegro的brd文件，用Altium导入SCH成功，导入PCB失败。这是麻烦！！！

wubangmi · 发表于 2022-6-15 11:33

EWARM 9.20.1 有**文件？？

gouguoccc · 发表于 2022-6-15 18:27

慢慢来吧，熟悉了就好了。

fxyc87 · 发表于 2022-6-16 08:43

这与HC32F460芯片有啥关系？
除了MDK自带的几个芯片，其它的所有芯片不都是要安装PACK支持包么？
自己不会玩还怪芯片，

建议楼主放弃MCU

azmao · 发表于 2022-6-16 08:44

本帖最后由 azmao 于 2022-6-16 08:56 编辑

不知道为什么EVB-F460的brd文件就导入不成功？有GerBer也好一些，不用考虑转换问题。BOM表也没有。

发表于 2022-6-16 08:50

azmao 发表于 2022-6-16 08:44
以前TI用的多一些，参考设计的PCB也有Allegro的brd文件，用AD导入都没有问题，不知道为什么EVB-F460的brd文 ...

是不是版本的问题，如果方便你发上来，看看有没有人能转，16.6及以下的我可以帮你导。

azmao · 发表于 2022-6-16 09:00

fxyc87 发表于 2022-6-16 08:43
这与HC32F460芯片有啥关系？
除了MDK自带的几个芯片，其它的所有芯片不都是要安装PACK支持包么？
自己不会 ...

不是和芯片有啥问题，是他们的指导文件太少。没有讲清楚。以前从来没有用过IDE不支持的芯片。现在想试试国产的，难道他们不应该出一些详细一点的指导文件吗？

azmao · 发表于 2022-6-16 09:05

00750 发表于 2022-6-16 08:50
是不是版本的问题，如果方便你发上来，看看有没有人能转，16.6及以下的我可以帮你导。 ...

谢谢，就是小华官网的，http://xhsc.com.cn/uploadfiles/2022/04/20220401190136030.zip谁给转化成Gerber或者AD的PCB文件，Email:1722082@qq.com.谢谢啦

cdlinke · 发表于 2022-6-16 09:19

EV_F460_LQ100设计文件里面没有开发板的原理图pdf? 通常不生产的话，看PDF应该没问题了吧，没必要去看源文件。

azmao · 发表于 2022-6-16 09:44

开发板能有几个销量，谁会去仿哪个东西。TI的搞了几十年了，文件齐全清晰，PCB设计也是有讲究的。象BGA，QFN之类的多层板的走线，一些有抗干扰要求的器件象数字隔离器，PCBloyer都有专门的说明。希望国产MCU的公司工作做得细致一些，有一些DEMO的硬件设计和软件，让使用者越来越方便。期待国产MCU越做越好。

azmao · 发表于 2022-6-16 09:49

应该换位思考一下，从用户的角度去写一些他们想知道的文档，不是从自己的角度，文档不是仅仅说把自己的MCU所有功能讲清楚就够用了。要考虑到各种应用。

xiaojei · 发表于 2022-6-16 10:02

加油

Sunshine8166 · 发表于 2022-6-16 10:11

装PACK，双击运行就好了，要啥指导啊

azmao · 发表于 2022-6-16 10:30

Sunshine8166 发表于 2022-6-16 10:11
装PACK，双击运行就好了，要啥指导啊

你NB，是没装MDK之前，你双击试试。不需要指导，我们怎么知道pack文件是MDK的，你说说你装IAR EWARM的话是如何使用PACK文件的。不要告诉我你只用MDK就好了。官方文档说支持Keil MDK 和 IAR Workbench，IDE支持包只有一个PACK文件，如何使用没有文档的。

azmao · 发表于 2022-6-16 10:34

官方文档。
1. 找不到芯片
解决办法：
➢ 按2.2下载“IDE支持包”，解压缩并拷贝到开发工具相应文件夹。
➢ IAR Workbench
将IAR_IDE->config 中的各文件夹拷贝到IAR Workbench对应的文件夹
<保存目录>：HC32L110_IDE_Rev1.0.3\HC32L110_IDE_Rev1.0.3\IAR_IDE\config
<安装目录>：IAR Systems\Embedded Workbench 7.5\arm\config

问题是IDE支持包中只有一个PACK文件，也就是说官方没有IAR对应的IDE支持包。

azmao · 发表于 2022-6-16 10:38

有没有小华的官方人员给回一下问题，如何在IAR EWARM开发环境下开发F460和新出的F4A0？

发表于 2022-6-16 13:55

azmao 发表于 2022-6-16 09:05
谢谢，就是小华官网的，http://xhsc.com.cn/uploadfiles/2022/04/20220401190136030.zip谁给转化成Gerber ...

这个文件是17.2的，我没装那么高的版本，帮不上忙了。

麻花油条 · 发表于 2022-6-16 15:39

万事开口难啊，哈哈，加油

wubangmi · 发表于 2022-6-16 16:39

官方例程里都有IAR的现成的例程，在你还不明白的时候为什么就要自己建IAR工程呢？
学习是要过程的，是要自己摸索的，自己不摸索就找代理商的FAE，他们肯定能指导你怎么做。
如果你说你找不到代理商或者原厂，那么恭喜你，是你公司太小，没有代理商或者原厂看上你公司。
如果你可以给我杯咖啡钱，我可以手把手教你，IDE从KEIL.IAR到ECLIPSE都可以。
仿真器从J_Link到CMSIS_DAP。
没有我不会的，

lrm1234 · 发表于 2022-6-17 10:41

希望国产MCU的公司工作做得细致一些，给些DEMO的硬件设计BOM表等和软件，

[开发工具] 初次接触HC32F460，举步维艰。

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