共模电感使用限制的疑问？
如上图所示，这是一块测量外界模拟量的PCB.外接线缆有三对，由上而下。电源线。模拟量输入1，模拟量输入二。电源地线（0V）与模拟量输入的参考地是等电位的。
因为这块PCB是浮地的，所以主要考虑用共模电感来抑制共模电流。
最近买了郑军奇的《电子产品设计EMC风险评估》，书中，在共模电感使用上有下列说明：建议共模电感只用在差分信号等平衡传输信号间，不能在非平衡电路中使用。
如下图所示：
上图中，I1，I2是电流流入端，GND是流出端。
按书中说法，在I1和GND，I2和GND之间加共模电感都是不对的。
再回到第一幅图。我希望24V,ADIN1，ADIN2流入的电流分别从各自的地流出。可在电路中，因为三个地是等电位的，在PCB中也是同一个地。电流的流向能如我所愿吗？即，是从各自的地流出吗？若不是从各自的地流出，那就成了图2所描述的样子，也就是书中所说的-----非平衡信号显露了。也就不能使用共模电感了。 我的问题应该是-----24v,ADIN1，ADIN2输入的电流是按各自的通道流回地了吗？ 是各自的通道流回了地，所以最好能给ADIN，用屏蔽电缆，屏蔽层接地，对信号的保护作用更好。 楼上大哥所说的“地”，是信号回路（也就是24V电源回路，即0V等电位）的地？还是参考接地板（也就是共模电流回路）的地？
屏蔽层的意义应该在于将辐射吸收与屏蔽中，然后导入“地”，这个地若是“参考接地板”，那当然有意义，若是0V等电位的“地”，还有意义吗？甚至是否弊大于利呢？。
我这是浮地设备。所以，考虑用共模电感消除干扰，而非用把干扰导向“地”，也就是这个原因，我没打算用共模电容将共模干扰电流导入“地”。
不知我的思路对吗？ SORRY.看书不细。刚刚看到--------“对于浮地设备，屏蔽电缆的屏蔽层必须与GND(工作地)相连”。 为何要用共模电感呢？
按照你的需求，可以把ADIN1和ADIN2的地都独立出来，最后通过单点接地的方式连接到系统地（电源地）上即可。 请问楼上大哥，这个单点接地是如何接发？用磁珠？高频电容。还是PCB铜箔相连？
对于高频共模干扰的解决，我的理解，有两种处理方案。一是堵。共模电感，就是堵的方法。二是疏，接地，结构，都是疏的方法。而这两者不矛盾。
因为我这是浮地设备。所以我采取以下方法预防及解决干扰：
1，所有线缆位于PCB同侧。
2，线缆入口都用共模电感先“堵”一下。
3，画四层板，尽量保证地平面的完整
公司没用EMC的测试设备。产品也不会花钱拿去测试。对于抗干扰只是以现有的知识去猜测。结果如何，只能靠现场去检验。现场的检验。又缺乏针对性。比如：若系统经常复位，那是那是什么原因造成的？电源线的传导？还是什么别的？大多靠猜。
看了一点EMC方面的书。有了点这方面的想法，但是很乱。不成系统。常常自我矛盾。而这些疑问没有条件通过科学的测试来澄清。很是纠结。 用小阻值电阻，如1ohm或0ohm。或者直接在PCB上用一细条铜箔相连。
另外，“所有线缆位于PCB同侧”是什么意思啊？这些线缆如果是接口处外接的线缆，最好是ADIN1和ADIN2拧成双绞线，位于PCB上的某一侧；电源线缆位于PCB上的另一侧。不要把他们混在一起。 多谢关注。
所谓线缆就是所有的外接的线。包括电源线，信号线，电源地，信号地。
首先说明一点。我对于EMC的全部理解几乎都建立在网上的一些介绍和郑军奇的《电子产品设计EMC风险
评估》和《EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析》两本书。就这两本书，理研究透还差得远。缺乏设计经
验和实践检验。
就我目前的理解，浮地PCB，共模干扰电流，最终耦合到参考接地板（共模电流的最终回路），有两条途
径
1，从线缆与参考接地板的寄生电容
2,PCB（主要是PCB中低阻抗的GND系统）与参考接地板之间的寄生电容
大部分走的是第一条路径。将所有线缆接口布置与PCB的同一侧。可以引导共模电流的流向，使其不留经PCB的绝大部分。
楼上大哥所说将信号线与电源线分别放在PCB相对的两侧，是不是为了防止线缆之间的互相干扰啊。若是此，用屏蔽线缆是否就可以解决了？
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