Altium Designer PCB各层的含义
一共分为13层一、top layer - 顶层板子顶层的技术布线二、 bottom layer - 底层板子底层的金属布线三、 mechanical,机械层机械层是用来规划板框 通孔这类的。你在PCB里面 使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的哦（但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候）四、 keepout layer禁止布线层画个框框 ，表示框框里面的你可以走线 、放器件，框外面就不要画线、放器件了五、 top overlay顶层丝印层顶层丝印标记简单的理解就是用来写字的（PCB板上面经常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2这样的标识），这些是不具有电气特性的，你在丝印层上面画一条线 是不能导电的（就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符）六、 bottom overlay底层丝印层底层丝印标记七、 top paste顶层助焊层顶层 paste mask是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。顾名思义，这个层是有助于器件焊接在PCB板子上的，助焊层（Pastemask）的大小和焊盘的大小（PS：也就是元器件管脚的大小是一样大的）是一样的，这样锡膏事先涂抹在焊盘上，然后加热，经过波峰焊使焊锡熔化，器件就焊接在PCB板子上面。八、 bottom paste底层助焊层底层 paste mask九、 top solder顶层阻焊层顶层 solder mask顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。十、 bottom solder底层阻焊层底层 solder mask十一、 drill guide 过孔引导层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。十二、 drill drawing 过孔钻孔层焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。十三、 multilayer 多层一个抽象层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来钢网：就是一块薄薄的钢板，钢网上有很多焊盘孔。把钢网盖在PCB板上后，这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合，然后刷锡膏，这样电路板焊盘上就有焊锡了（钢网只在焊盘处开孔，所以其他位置没有焊锡）。每个PCB批量生产都有一个钢网，作用是把锡膏涂抹到钢网上面然后刮到PCB板上
Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
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