请问为什么这样接地

登录 · 发表于 2013-4-20 15:17

这是我们公司的产品的电路局部图。处理器CPU为GM8126。TQFP封装。只有封装底部有一个要接地的引脚（没有其他要接地的引脚了）。板子为6层板。
下面是其中4层的电路图。有颜色的为铺铜的，黑色为不铺铜的。
我不明白，为什么这个接地的引脚这样接地？有何作用？为什么不直接整片区域都铺上铜？

发表于 2013-4-20 18:59

全部接地的话散热快，不好焊接和拆卸

发表于 2013-4-20 20:33

可能是为了隔开干扰信号，提高系统的稳定可靠性

发表于 2013-4-22 08:43

保证正面的底焊盘的焊接可靠性

发表于 2013-4-22 13:58

可能是为了隔开干扰信号，提高系统的稳定可靠性

发表于 2013-4-22 13:58

谢谢

发表于 2013-4-22 13:58

我顶你

发表于 2013-4-22 13:59

发表于 2013-4-22 15:45

二楼告诉了你真相

发表于 2013-4-24 10:53

这样做不好啊， emc会有问题啊
‘

发表于 2013-4-24 12:20

高速CPU，芯片底部会有焊盘，比如FPGA。
有些人为了散热，加这种焊盘。可以从板子反面灌锡进去，更好的连接和散热

发表于 2013-5-3 11:26

1全部接地的话散热快，不好焊接和拆卸，2还有与软件的设置有关，3还有大面积铺地时软件都会留点空隙，防止电路板热胀冷缩时把铜皮鼓起，就像铺路时每隔几米要弄一条缝隙一样

发表于 2013-5-6 13:52

发表于 2016-7-19 13:40

大面的地敷铜，和大面积敷铜连接的引脚不易焊接拆卸

发表于 2016-8-26 15:19

大多数人给了正确的答案

发表于 2016-8-26 18:01

利于焊接，散热，维修

发表于 2016-8-29 13:44

保证焊接

发表于 2021-11-26 20:05

保证焊接可靠性