公司目前建有一条SMT电装生产线和一条厚膜混合集成电路封装生产线，并配高低温湿热交变试验箱、BGA全自动光学贴装设备，BGA返修工作站，热风回流焊设备，半自动平行缝焊机，金丝键合机，置球装置设备，去潮保存箱，X光检测设备等行业先进的生产和测试设备。电装车间可承接各种电子产品的焊接，可以完成表面贴装（SMD）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，线缆制作，分系统、小整机组装。
我公司现拥有BGA光学贴装设备，BGA返修工作站，热风回流焊机，置球装置等专业BGA焊接设备。可提供以外加工服务：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸
不大于70mm×70mm的各种规格的BGA器件。
|
楼主
