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[PADS] 元件封装导入其他文件的问题

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 楼主| chongyao@0601 发表于 2014-9-25 10:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
元件, 封装, 元件封装
我需要从其他的板子上将一个元件的封装copy到新板子里,封装和parttype都保存到lib了,可是原来的文件是层最大化下的,封装也是在层最大化下做的,如果不将新板的层也最大化就不能导入,有其他方法可以顺利导入么
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jjjyufan 发表于 2014-9-25 12:06 | 显示全部楼层
关键是你用的那种工具都没说  ？

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