抗高频电磁辐射

yangkui · 发表于 2008-12-12 20:07

请问在抗高频电磁辐射(0HZ～1000MHz)中,用贴片元件做的电子组件板是不是比用分立元件做的电子组件板抗干拢能力要好一点,而且在同样是贴片元件做的电子组件板中是不是贴片元件越小,抗干拢能力越好,元件的功耗越小抗干拢能力越好.

yangkui · 发表于 2008-12-16 17:45

yangkui · 发表于 2008-12-16 17:45

ses2006 · 发表于 2008-12-18 14:15

抗干扰取决于敏感器件反应。辅助各种器件进行保护和抑制干扰。<br /><br />

yangkui · 发表于 2008-12-22 18:24

分立元件的引脚比较长,而贴片元件的引脚相对就比较短了.

yangkui · 发表于 2008-12-26 13:51

yewuyi · 发表于 2008-12-28 15:47

duojj · 发表于 2008-12-28 21:10

你的观点不全面。通常来说，在抗干扰上，贴片的元件管脚短，从空间上接收到的电磁信号量小，那么它的抗干扰能力就强；若是用于滤波的电容来说，贴片的元件管脚短，那么它的电感量小，高频信号容易通过，高频信号就易被滤出，这样就增加了整个电路抗干扰性。

yangkui · 发表于 2008-12-29 20:33

ses2006 · 发表于 2009-1-7 15:54

单板上器件的接受到的信号主要是通过走线环路来的，器件本身这种差别是有，但很少。主要是通过走线和器件抑制进行的。<br />你提到的问题算是N年前芯片级的EMC问题。<br />你的问题在被动元件这方面讨论会多点。但也是过时的了。

没有朋友知道吗?