多级电压/电流保护：
集成过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）和过流保护（OCP），支持软件可调阈值。例如，在电机驱动应用中，可通过软件灵活设置过流保护点，适应不同功率电机的需求，防止硬件损坏。
过温保护（OTP）：
内置温度传感器，当芯片温度超过安全阈值（如125℃）时，自动触发保护机制，降低功率输出或关断驱动电路，防止热失控导致的系统故障。
抗干扰设计：
通过信号隔离模块和电源滤波电路，减少电磁干扰（EMI）对系统的影响。例如，在工业自动化控制系统中，芯圣MCU的CAN总线接口采用隔离设计，确保通信稳定性。 |
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