[信息] “在中国,为中国”,以技术创新赋能嵌入式未来 | 2025 STM32研讨会圆满落幕

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STM新闻官 发表于 2025-9-26 14:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 STM新闻官 于 2025-9-26 14:55 编辑

2025 STM32研讨会
于9月走进北京上海双城
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以“线下深度对话 + 线上广泛互动”的形式为广大嵌入式工程师呈现STM32“芯”生态超6万开发者通过线上线下不同方式参与这届科技盛会

2025 STM32研讨会圆满收官,回顾页面现已上线。更多视频回放、文档下载、请点击下放按钮。

2025 STM32研讨会回顾

中国战略落地:STM32中国制造,现已实现!


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意法半导体微控制器、数字IC与射频产品部、人工智能创新中心及数字营销中国区副总裁朱利安(Arnaud Julienne)在开幕演讲中为大家阐释意法半导体扎根中国市场40年,STM32始终坚持“不断创新,不止于芯”的发展内核;深度践行公司“在中国,为中国”的理念,为STM32构建起极具韧性的双供应链体系,确保STM32产品与全球版本完全兼容,开发者无需修改代码即可无缝切换;并郑重宣布“STM32中国制造,现已实现!”,2025年Q4首批量产STM32H7将交付至客户手中。

多款产品重磅更新,解锁更多嵌入式场景

从2007年北京首发至今,STM32已构建拥有5大产品系列、4000多款型号的超级产品矩阵,以STM32Cube生态为核心,汇聚全球100万开发者(中国超50万)、协同25+家行业合作伙伴,在边缘AI、GUI、数字电源等6大垂直领域打造“从芯片到场景”的解决方案,赋能开发者,沉淀长效价值。

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来自ST的多位技术专家为大家分享了STM32的多款产品更新,共同探讨STM32在边缘AI、无线连接、数字电源等领域的解决方案,包括:
  • STM32C0,拓展入门级MCU产品
  • STM32U3,进阶的超低功耗MCU
  • STM32H系列,卓越性能与高安全性的完美结合
  • STM32N6引领边缘AI应用新变革
  • 远距离Sub-GHz STM32WL无线微控制器
  • STM32在数字电源功率变换PCS应用
  • ST4SIM eSIM产品和ST60毫米波非接触连接器简介

研讨会现场还展出多款技术方案,用户可直观感受STM32的产品性能和应用潜力。

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核心演示方案包括:
  • 高效图形解决方案:覆盖“高性价比 — 高性能”全梯度,如低功耗STM32C0系列支持的480p分辨率显示(TouchGFX驱动)、STM32高性能系列支持的800x480分辨率(MIPI-DSI接口 + 2D/2.5D图形加速),适配智能座舱、工业人机界面(HMI);
  • STM32WBA BLE Audio:支持多流AURACAST技术,实现多设备同步音频传输,搭配LiveTune界面优化音质,适用于无线音箱、智能穿戴;
  • Matter协议生态:基于STM32Wx系列构建“终端设备(WBA65)+网关(H7)”架构,支持ZigBee(WBA55)、Sub-GHz(WL33/WLE5)协议,可与华为等品牌节点无缝对接,加速智能家居互联互通;
  • 嵌入式AI demo:基于STM32N6可实现实时物体检测,延迟低至50ms,为边缘端AI应用提供轻量化解决方案;在低分辨率图像上精准检测多人及手部关键点跟踪等方案;
  • 电机控制:突破性无传感器电机控制方案,可实现零转速满载控制;还有采用STM32G4 MCU控制维也纳PFC与压缩机的方案,适用于商用空调、储能电站冷却系统及AI服务器冷却系统;
  • 灵巧手方案:采用STM32N6与STM32MP257,通过摄像头实时采集手部动作视频,依托STM32N6的Neural-ART加速器实现手势识别,通过STM32MP257的PLC方案精准控制机械手,适用于工业自动化装配、智能抓取等场景;
  • 电源能源:5.5kW功率因数校正器采用两相交错图腾柱拓扑、全数字控制器及TOLL封装SiC MOSFET,高效高功率密度,适用于服务器电源;60kW直流转化方案采用STM32G474为主控,搭配SiC MOSFET与STGAP2SiCD驱动,峰值效率98.5%,输出200-1000V,功率密度65W/inch³,适汽车充电模块;

  • 安全与连接:物联网eSIM方案,支持远程SIM配置,符合GSMA SGP.32标准,可通过空中下载和管理运营商配置文件;还有ST25R300读写器芯片方案及ST25R100低功耗且检卡技术等。




 楼主| STM新闻官 发表于 2025-9-26 14:56 | 显示全部楼层
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