元件改为贴片后场管发热.

登录 · 发表于 2010-6-30 11:33

图中除电解电容,场管外其余的元件都改为贴片元件了,主要是电阻电容吧.板子重新新布过.这是IGBT的驱动的一组.相当于全桥.改为贴片后IGBT的驱动波形和原来使用直插元件的是一样.但是那四个场管要比使用插件的板子.热接近20度.C60原来是使用的独石电容,现在改为X7R的贴片.我用示波器测试过场管的开通上升时间和原来使用插件的板子一致,是什么原因使那四个场管发热呢?

发表于 2010-6-30 15:55

我想是应该跟布线有关系，因为楼主说已经重新布线。

发表于 2010-6-30 18:22

布线会导致元件发热么?

发表于 2010-6-30 20:24

估计是C60耐压不够

发表于 2010-6-30 20:29

LZ可用（二个X7R的贴片225并联）后再和（二个X7R的贴片225并联）串联，共用4个X7R的贴片225在PCB板原C60位置上代替原来用一个X7R的贴片225做试验，看看是否还会导致场管严重发热。

发表于 2010-7-1 08:46

谢谢LS的,我已经将此处贴片电容用原来的独石电容替代过了,结果是还是发热,最郁闷的是我将那个脉冲变压器给取了,做实验还是发热....

发表于 2010-7-2 02:56

3# vifuture

当然会，布线会造成线路自激，然后导致一些器件非正常发热。

发表于 2010-7-2 09:55

6# vifuture

全桥上下管可能直通了一小段时间？

发表于 2010-7-2 11:25

看来只剩下一种可能，就是伟林电源所言的，布线不合理，造成线路自激，然后导致一些器件非正常发热。

发表于 2010-7-2 11:28

LZ, R140-R143电阻阻值是否用对？如换贴片时阻值搞错（变大许多），由于驱动功率不足，也会导致功率场管非正常发热。

发表于 2010-7-2 16:49

这几个电阻都核对过...我测过场管G的上升波形,和没改以前基本一样.还有个现象是前面的驱动IC也比以前的板发热严重...

发表于 2010-7-3 12:08

还有个现象是前面的驱动IC也比以前的板发热严重...
vifuture 发表于 2010-7-2 16:49

那问题是否可能出在驱动IC的前级？

发表于 2010-7-3 12:11

比如，供电线（或PCB板走线）太细，引起GND电平不稳，压降差太大，造成线路自激。

发表于 2010-7-7 09:48

如果说电平稳定的话通过用示波器测试IC的供电可以看到么?

元件改为贴片后场管发热.

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