本帖最后由 缥缈九哥 于 2012-4-2 18:16 编辑
有关ISD9160的强大外设我就不说了，请参考菜农的帖子。我现在要上传的是几个ISD9160的资料和例子。ISD9160是M0的核，同样用MDK+NU-LINK开发。当作是M0的另外一个系列就足够了。
1，测试代码：
2，ICP软件：上传不了，20多M，需要的找我QQ：14131338；
3，BSP包：
4，EVB板：
5，开发资料：
6，宣传文档：
我测试过语音识别的例子（编译运行上面的测试代码），识别率还很不错。
注意的是呼叫“Sandy”后要停留一秒多钟，再发指令“Turn Lights ON”或者“Lights OFF”。其余的语音制作，命令生成工具体积太大，不方便上传。请原谅。
－－缥缈九哥
下面为新唐回复的ISD9160的设计要点：
ISD9160 PCB layout guide主要分基本电路和Touch board两部分：
基本电路的layout要求如下：
1． ISD9160的数字和模拟电源需要分开走线，通过一颗4.7uH电感相连。
2． ISD9160的数字和模拟地平面需要分开走线, 单点接地。
3． 晶振靠近ISD9160 Chip,走线尽量短.如果可能请用DGND包住.
4． MIC和SPEAKER 不可以靠近，尽量远离，防止嘨叫.
5． MIC和SPEAKER与其它电路尽量远离，防止干扰.
6． 为防止ESD影响，PCB板边应留出2~3CM空间，不要任何走线和铜箔.
以上是对主控电路的layout要求，其中第6项适用于所有电路.
电容式的touch board基本设计要求如下：
1． 基本设计为两层板，top layer放touch pad, bottom layer用来走线。
唯一与用户交互的电容传感器应该在感应区，而不是直接与sensor连线.
不要直接走线到sensor pad, 通过一个过孔(via) 在bottom layer与ISD9160连接.
Via不要放在SENSO PAD的中心，在边缘最近的地方与ISD9160连接.
如果需要用单面板，需要直接走线到ISD9160 Chip.
2． touch pad 与Ground plane的环状间隙保持2mm.
3． Ground plane :使用铜网来处理ground plane.
Top layer:15% 填充，使用7mil线宽，45mil间距。
Bottom layer: 10%的填充，使用7mil线宽，70mil间距.
4． sensor pad与isd9160的连线应该最短距离.
以上设计要求请参考!如有任何问题，请及时知会.
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