21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › 德州仪器模拟论坛 › "邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】 ...
1 ...456789101112
返回列表 发新帖我要提问

[资料分享] "邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】

[复制链接]
edyd 发表于 2021-3-6 10:00 | 显示全部楼层
我手上还有一张牛屎封装的卡带，n年前买的学习机带的学习卡，视窗系统2000
回复 赏

举报

396957064 发表于 2021-3-10 11:16 | 显示全部楼层
回复 赏

举报

longcai1988 发表于 2021-4-1 13:03 | 显示全部楼层
cob！！！
回复 赏

举报

yinhhtopxu 发表于 2021-4-13 13:59 | 显示全部楼层
感谢分享
回复 赏

举报

infofans 发表于 2021-5-26 16:11 | 显示全部楼层
LOK LOK
回复 赏

举报

leftrighthua 发表于 2021-6-21 15:42 | 显示全部楼层
学习
回复 赏

举报

yaomingtuo 发表于 2022-3-29 23:37 | 显示全部楼层
见识一下是什么
回复 赏

举报

fmm98 发表于 2022-9-1 09:34 | 显示全部楼层
来学习一下
回复 赏

举报

FYLZLXD 发表于 2022-9-17 21:53 | 显示全部楼层
了解下
回复 赏

举报

1 ...456789101112
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部