请教：过孔的外径和内径之间是铜导体吗？

登录 · 发表于 2015-11-27 14:36

见附图：
请教：过孔的外径和内径（即附图所示的直径为85mil的外圆和直径为60mil的内院）之间是铜导体吗？

谢谢！

JobShare · 发表于 2015-11-27 15:56

就是铜皮啊

发表于 2015-11-27 16:31

jjjyufan 发表于 2015-11-27 15:56
就是铜皮啊

谢谢版主！学习了

JobShare · 发表于 2015-11-27 16:46

虽然是铜皮，但是如果你属性中的testpoint setting不设置的话，做出来的过孔会进行镀锡，看起来就是白色的那种

登录 · 发表于 2015-11-27 17:25

本帖最后由 JobShare 于 2015-11-27 17:31 编辑

forgot 发表于 2015-11-27 16:46
虽然是铜皮，但是如果你属性中的testpoint setting不设置的话，做出来的过孔会进行镀锡，看起来就是白色的 ...

谢谢版主的指点！

请教：
1. 如果过孔镀锡，会影响载流能力吗？
2. 见附图：如何设置，才可以使做出来的过孔不镀锡？不镀锡，就是给过孔表面刷绿油，对吗？

JobShare · 发表于 2015-11-27 21:25

JobShare 发表于 2015-11-27 17:25
谢谢版主的指点！

请教：

不镀锡是黄色的铜，镀锡是白色的锡，绿油是solder层负片，截图中的如果打勾了将会不镀锡

JobShare · 发表于 2015-11-28 11:14

过孔一般和加工厂说阻塞工艺就行了这样就不会漏锡到背面了，至于露不露铜就如3楼所说要设置。

JobShare · 发表于 2015-11-28 11:36

除此之外要注意过孔，这个孔洞里面的铜厚，一般18~20um，

发表于 2015-11-28 11:51

有道理

登录 · 发表于 2015-11-28 23:23

ecoren 发表于 2015-11-28 11:36
除此之外要注意过孔，这个孔洞里面的铜厚，一般18~20um，

谢谢大侠指点！

见附图，过孔的外径为85mil，内径为60mil，那么内外径之间圆环的宽度应该是12.5mil（0.3175mm，即317.5um）。
这样算下来，这个过孔的铜皮厚度应该是317.5um，而不是 18~20um 。

不知道我的理解是否正确，还请各位大侠指点！

JobShare · 发表于 2015-11-29 09:33

JobShare 发表于 2015-11-28 23:23
谢谢大侠指点！

见附图，过孔的外径为85mil，内径为60mil，那么内外径之间圆环的宽度应该是12.5mil（0. ...

不是这样算的，孔壁铜厚常规只有18~20um，特殊处理也能做到35um，
孔壁铜厚不等于圆环大小，

登录 · 发表于 2015-11-29 13:39

ecoren 发表于 2015-11-29 09:33
不是这样算的，孔壁铜厚常规只有18~20um，特殊处理也能做到35um，
孔壁铜厚不等于圆环大小， ...

谢谢！

见附图，那这不和2楼版主的回复矛盾了吗？
晕了:(

[PCB] 请教：过孔的外径和内径之间是铜导体吗 ？